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【鉅亨網編譯張正芊 綜合外電】
智慧手機配備 4 核心處理器是市場趨勢，不是嗎？但根據知名晶片測試網站《Anandtech》實測，蘋果 (Apple)(AAPL-US) 本月新推出的新一代旗艦手機 iPhone 5S 搭載的 64 位元 A7 晶片，卻仍只有雙核心。
《CNET》週三 (18 日) 報導，《Anandtech》主筆 Anand Shimpi 受訪時表示，當他們用核心計算工具向作業系統 (OS) 進行查詢，OS 會回報邏輯中央處理器 (logical CPU) 的數量，結果 iPhone 5S 回報只有 2 個。
儘管 Anand 主張，有許多其他方法可得知晶片的績效表現。他並認為，搭載 4 核心晶片的顯卡運作上有些勉強，「(4 核心) 無疑並非讓手機達到理想表現效率的唯一方法」。
不過他也承認，當今市場除了蘋果以外，旗艦智慧手機若不搭載 4 核心晶片，會有點難賣。
雖然如此，Anand 在測試報告中強調，蘋果的雙核心 A7 晶片是他們在 SunSpider 測試下速度最快的系統單晶片 (SoC)，「甚至超越高通 (Qualcomm) 的 Snapdragon 800 及安謀 (ARM) 的 Cortex A15。」
他進一步討論有關雙核及 4 核的問題，引述他們之前對摩托羅拉手機 Moto X 的測試結果。Anand 指出，後者證明介紹在大部分使用情況下，2 個速度更快的核心比 4 個運作速度較低的核心表現更好。他甚至認為，「Nvidia (英偉達) 強迫大家比希望的時間提前升級至 4 核心」。
除此之外，別忘了蘋果的 A7 晶片也是首款根據 64 位元架構設計的智慧手機晶片，應該能讓升級至 64 位元的遊戲軟體及其他應用程式 (app) 運作更好。
不僅如此，蘋果也用其他方法來提升 iPhone 5S 運作效能，例如使用更強大的繪圖處理引擎。《Anandtech》便認為，蘋果的 A7 晶片是首款融入英國 Imagination Technology 的 PowerVR 6 系列 GPU (繪圖處理器) 的行動晶片。
『新聞來源／鉅亨網』
下面附上一則新聞讓大家了解時事
股后精測 25 日表示，受國際級科技公司邀請，合作研發特定用途印刷電路板（ PCB ），此新業務需求，不同於原精測營運範圍，因此董事會通過此專案業務計畫及資本支出 10.5 億元，並授權董事長李世欽全權處理相關合約事宜。精測指出，該專案將帶來新事業領域的無限商機。
董事長李世欽表示，本專案啟動後將先動用一半資本支出約 5 億元，投入於研發與建立驗證用生產線。本專案所需生產設備與精測目前既有設備有所差異，但可相容於現有生產線中，達到研發與新、舊線共用暨提升稼動率之目的，實際資本支出將依執行進度和付款條件分階段進行，不會一次全部動用完畢。
李世欽指出，規畫自 2017 下半年至 2019 年度陸續投資，以達到 2020 年開始量產並對營運產生具體貢獻，但因尚未與客戶正式簽訂契約，所以目前無法進一步提供客戶名稱。強調本專案時程嚴峻，簽約後即需啟動並依據主管機關規定揭露相關資訊。
總經理黃水可表示，此特定用途 PCB 在技術、品質及可靠度上要求相對嚴格，精測在全球供應商中脫穎而出獲得青睞，是因精測在半導體測試專用 PCB 領域有自主獨特的材料、關鍵設備、工法及製程等研發能量，方有機會可製作出此高難度之 PCB。經雙方數月時間溝通討論，好康且實際到對方工廠參觀研發技術和生產線後，才創造此長期的合作機會。
總經理黃水可說明，10.5 億資金來自現有資金、銀行融資或其它方式籌資，主要用於購置機器設備，精測將充分運用既有廠房和人力來開發此特定用途 PCB ，以降低經營風險。精測與客戶是兩家獨立公司，並無互相持股或合資。
精測專注半導體測試介面服務，本專案將帶來新事業領域的無限商機，挑戰也是前所未有。若加上原半導體業務之設備資本支出 3.5億 元，則今年精測的機器設備支出可上看 9 億元。
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